【奧坤鑫 OKSUN】等離子清洗機(jī)在清洗過程中配合著不同的氣體，其清洗后的效果也是顯而易見的。下面我來(lái)為大家列出幾種比較常見的氣體使用。
按氣體分成：最多使用的氣體之一就是惰性氣體氬氣（Ar），真空腔清洗過程中配合氬氣（Ar）往往可以有效得去除表面納米級(jí)污染物。經(jīng)常應(yīng)用在引線鍵合，芯片粘接銅引線框架，PBGA等工藝中。
如果想增強(qiáng)腐蝕效果，就請(qǐng)通入氧氣（O2）。通過配合氧氣（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有機(jī)污染物，比如光刻膠等。通入氧氣（O2）比較多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工藝。
【等離子噴槍】還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣（H2）配合清洗，條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。還有一些特殊氣體類似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蝕刻和去除有機(jī)物的效果會(huì)更加顯著。但這些氣體的使用前提是要有絕對(duì)耐腐蝕氣路和腔體結(jié)構(gòu)，另外自己要戴好防護(hù)罩和手套才能工作。
最后要說(shuō)的一種常用氣體就是氮?dú)猓∟2）。這種氣體主要是配合在線式等離子對(duì)材料表面活化和改性的應(yīng)用。當(dāng)然真空環(huán)境下也可以使用。氮?dú)猓∟2）是提高材料表面侵潤(rùn)性的不二選擇。
