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奧坤鑫:淺談關于等離子體化學氣相沉積技術(shù)
2016.06.27
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  【真空等離子設備】等離子體化學氣相沉積技術(shù)原理是利用低溫等離子體(非平衡等離子體)作能量源,工件置于低氣壓下輝光放電的陰極上,利用輝光放電(或另加發(fā)熱體)使工件升溫到預定的溫度,然后通入適量的反應氣體,氣體經(jīng)一系列化學反應和等離子體反應,在工件表面形成固態(tài)薄膜。它包括了化學氣相沉積的一般技術(shù),又有輝光放電的強化作用。
 
  由于粒子間的碰撞,產(chǎn)生劇烈的氣體電離,使反應氣體受到活化。同時發(fā)生陰極濺射效應,為沉積薄膜提供了清潔的活性高的表面。因而整個沉積過程與僅有熱激活的過程有顯著不同。這兩方面的作用,在提高涂層結(jié)合力,降低沉積溫度,加快反應速度諸方面都創(chuàng)造了有利條件。【等離子Plasma
 
  等離子體化學氣相沉積技術(shù)按等離子體能量源方式劃分,有直流輝光放電、射頻放電和微波等離子體放電等。隨著頻率的增加,等離子體強化CVD過程的作用越明顯,形成化合物的溫度越低。
 
  PCVD的工藝裝置由沉積室、反應物輸送系統(tǒng)、放電電源、真空系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)組成。氣源需用氣體凈化器除去水分和其它雜質(zhì),經(jīng)調(diào)節(jié)裝置得到所需要的流量,再與源物質(zhì)同時被送入沉積室,在一定溫度和等離子體激活等條件下,得到所需的產(chǎn)物,并沉積在工件或基片表面。所以,PCVD工藝既包括等離子體物理過程,又包括等離子體化學反應過程?!?a href="http://www.yunfei188.com/">常壓等離子設備

 
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