柔性顯示屏UTG基板憑借其厚度小于30μm的柔韌性與機(jī)械強(qiáng)度，成為折疊屏手機(jī)、卷曲屏電視等產(chǎn)品的核心材料。然而，UTG基板在切割、打磨、鍍膜等工藝中易吸附有機(jī)物、金屬離子等污染物，導(dǎo)致后續(xù)鍍膜層附著力不足，甚至引發(fā)界面分層、裂紋等問(wèn)題。等離子清洗機(jī)通過(guò)等離子體中的高能粒子轟擊與化學(xué)反應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)UTG基板的超潔凈處理與表面能提升，為柔性顯示技術(shù)的高質(zhì)量發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
等離子清洗機(jī)技術(shù)原理與UTG基板需求
等離子清洗機(jī)通過(guò)在真空環(huán)境下施加高頻電場(chǎng)，使工作氣體（如Ar、O?、N?等）電離生成等離子體。等離子體中的高能電子、離子與自由基通過(guò)以下機(jī)制實(shí)現(xiàn)UTG基板表面處理：
物理轟擊：高能粒子撞擊UTG表面，破壞污染物分子鍵，使其脫離表面；
化學(xué)反應(yīng)：活性自由基與污染物發(fā)生氧化、還原反應(yīng)，生成揮發(fā)性氣體被真空系統(tǒng)抽離；
表面活化：引入極性基團(tuán)（如羥基、羧基），提升UTG表面能，增強(qiáng)鍍膜層附著力。
UTG基板對(duì)等離子清洗技術(shù)的核心需求包括：
超潔凈表面：去除納米級(jí)有機(jī)物與金屬離子殘留，避免鍍膜層缺陷；
低損傷處理：避免高溫、強(qiáng)酸堿等傳統(tǒng)工藝對(duì)UTG的脆化與變形；
表面能匹配：提升UTG表面能至70mN/m以上，確保鍍膜層均勻鋪展；
柔性兼容性：適應(yīng)UTG基板的彎曲、折疊特性，避免處理過(guò)程中產(chǎn)生裂紋。
等離子清洗機(jī)在UTG基板應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1. 分子級(jí)清潔，保障鍍膜質(zhì)量
傳統(tǒng)清洗工藝（如超聲波清洗、化學(xué)清洗）難以徹底清除UTG表面的納米級(jí)污染物，而等離子清洗機(jī)可去除低至3nm的有機(jī)物殘留。例如，在UTG基板ITO鍍膜前處理中，等離子清洗可將表面接觸角從65°以上降低至20°以下，顯著提升ITO層的導(dǎo)電均勻性與透光率。
2. 低溫處理，避免基材損傷
UTG基板對(duì)溫度敏感，傳統(tǒng)熱處理工藝易導(dǎo)致其脆化與變形。等離子清洗機(jī)采用低溫等離子體（通常＜100℃），避免了對(duì)UTG的熱損傷。例如，在折疊屏手機(jī)UTG基板處理中，等離子清洗技術(shù)使基板的彎曲半徑從3mm縮小至1.5mm，同時(shí)保持了95%以上的機(jī)械強(qiáng)度。
3. 表面改性，增強(qiáng)界面結(jié)合力
通過(guò)調(diào)控等離子體參數(shù)（氣體種類、功率、處理時(shí)間），可定制UTG基板的表面粗糙度與極性。例如，采用Ar/O?混合氣體等離子體處理，可使UTG表面能提升至72mN/m以上，確保AF涂層與基材的牢固結(jié)合，耐磨性測(cè)試通過(guò)1000次鋼絲絨摩擦。
4. 環(huán)保高效，降低生產(chǎn)成本
等離子清洗無(wú)需化學(xué)試劑，避免廢水處理成本；處理時(shí)間短（通常10-60秒），顯著提升生產(chǎn)效率。以某UTG基板生產(chǎn)線為例，引入等離子清洗機(jī)后，鍍膜不良率從12%降至3%，同時(shí)減少化學(xué)清洗劑消耗量達(dá)95%。
